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服务热线：0633-7955855
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随着电子行业趋向于采用体积更小、速度更快、性能更高的异构半导体封装，设计工程师面临的挑战是：如何在更小的空间内容纳性能更强大的元器件，而不导致长期可靠性问题或应力。要提供较佳封装设计，就需要对关键封装的力学/热/电表征和仿真进行深入分析。
九游会科技位于中国、台湾、马来西亚、日本和美国硅谷的全球设计与研发团队，致力于为全球客户提供专业的封装设计与研发服务，确保客户拥有高质量、高性能、可靠和高性价比的封装设计，以满足客户的市场需求。
